Definición

• Resistencia de la hoja
• Se refiere a la resistencia de una película semiconductora o una película metálica por unidad de área.
• La resistencia de la lámina solo está relacionada con el espesor de la película y las propiedades del material.

• Resistencia R -Ω, ρ- resistividad Ω.cm, L-longitud -cm, S- área -cm²
• Rs=ρ/d
• Rs-resistencia de la hoja -Ω/sq, ρ- resistividad -Ω.cm, d- espesor -cm

Principio de prueba de cuatro sondas lineales

• Cuatro sondas con igual espaciado de S
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• La sonda aplica la presión adecuada y cae verticalmente sobre la oblea de silicio para formar un contacto óhmico.
• Se aplica una corriente (I) entre las dos sondas exteriores (1,4) para formar un bucle de prueba.
• Se conectan dos sondas intermedias (2,3) a un voltímetro de precisión de alta impedancia y se mide la diferencia de potencial V

Cuando el diámetro de la muestra es mayor que 40 s, el espesor es d>5 s, el factor de corrección del efecto de borde y el factor de corrección del espesor son ambos 1, la fórmula de cálculo de resistividad:

ρ=2πsV/I

Para muestras extremadamente delgadas, el espesor (W) es mucho menor que el espaciado entre sondas (s) （w/s<0,5), cuando la dimensión horizontal es infinita:

• En el caso de la prueba de sonda equidistante, el espaciado de la sonda es independiente del resultado medido y la resistividad es proporcional al espesor (W) de la muestra medida.
• 4.5324: a menudo denominado factor de corrección de resistencia de la lámina

Resistencia laminar, una fina capa de semiconductor con una superficie cuadrada, que muestra resistencia en la dirección de la corriente.

• Rs=ρ/Xj=4,5324V23/I
• Xj, profundidad de la unión

Ventajas y desventajas del método lineal de cuatro sondas:

Ventajas:

• La teoría de la prueba es simple y madura, y es confiable después de la prueba práctica.
• La precisión de la prueba es mayor que la de otros métodos de sonda en las mismas condiciones.
• No existen requisitos estrictos sobre el tamaño de la oblea de prueba y se puede utilizar para probar obleas con formas o espesores irregulares.

desventaja

• Pruebas de contacto, propensas a dañar o contaminar la oblea bajo prueba.
• La prueba debe formar un contacto óhmico estable y el tiempo de prueba es largo, especialmente cuando se prueban varios puntos.
• Las pruebas de contacto requieren superficies de contacto de oblea más altas.

Conversión de concentración y resistividad del dopaje.

Para silicio tipo P

• ρ-resistividad, concentración de N-dopaje

Para silicio tipo N